键合合金丝

键合丝是半导体封装用核心材料，是连接引脚和硅片、传达电信号的零件，半导体生产中不可或缺的核心材料。发丝1/4直径的超细线，需要高强度超精密技术和耐高温技术能力。随着半导体的轻薄短小化，硅片规格越来越小。